逾百亿元集成电路项目集中签约 耗材及设备成重点

证券时报网  04月16日讯

据上证资讯报道，“国家集成电路重大专项走进安徽”活动15日举行，现场签约了总投资138亿元的26个集成电路项目。这些项目多与集成电路耗材及设备相关。光大证券认为，我国在半导体装备和材料领域与国外先进水平存在较大差距，随着晶圆厂投产，本土化配套半导体材料是必然趋势，看好主营湿电子化学品的晶瑞股份（300655)、江化微（603078)，以及已获得大基金投资的上海新阳（300236)等公司。