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半导体

高通要挖Wintel联盟墙角?微软:我们追求的是生态的多样化

分类:半导体 发布:2019-03-20 10:47:16 浏览:318次 Tag:

业内近期有消息称,高通将会进军 PC 计算领域,而英特尔与微软的 Wintel 联盟将会受到冲击,苹果或许也不再那么青睐于它。不过根据外媒 TechRadar 对微软 Windows 总经理 Erin Chapple 的采访报道,即便首批 Always Connected PC 搭载了高通的芯片,也不意味着该公司将摒弃与英特尔的合作。


换言之,即便微软在“ACPC”Windows 硬件上下了重注,但该公司还会通过与英特尔、高通、AMD、甚至一些中国本土制造商保持合作来对冲风险。


Erin Chapple 表示:“我们并没有将‘始终连接的 PC’与高通画上等号,我司会在生态系统中选择,并与合作伙伴一起努力”。



尽管有很多新闻报道都专注于近期发布的基于高通平台的 ACPC 设备,比如惠普的 Envy x2、华硕的 NovaGo、以及联想的 Miix 630,但也别忘了微软自家的 Surface Pro LTE 还用着英特尔的处理器。


毕竟微软坚信一个多样化的芯片生态系统,有益于 ACPC 设备的持续发展:“我们不会止步于笔记本、二合一、或者平板电脑,而是致力于将不同 SoC 架构的每一款设备都联网”。


最后,Erin Chapple 表示微软会继续 Windows 10 S 操作系统的开发,而 Windows 10 秋季创意者更新会给 ACPC 设备带来性能上的重大提升。


[编译自:OnMSFT]

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