4月17日，恒坤股份(832456)发布公告称，公司拟以10元/股的价格，发行股份不超过650万股(含)，预计募集资金不超过6500万元(含)。
据悉，恒坤股份此次募资是为配合国家集成电路发展战略，涉足半导体新材料领域，拟投资建设半导体材料TEOS(正硅酸乙酯)特殊气体工厂而实施的。
- 富士通数字退火芯片DAU明年登场[2019-03-20 10:47:17]
- 高通总裁拜访OPPO,传拿下R15S订单[2019-03-20 10:47:17]
- 经济学人:台积电先进制程将超越英特尔[2019-03-20 10:47:17]
- 高通恩智浦并购获批前景乐观 恩智浦股价创本周最大涨幅[2019-03-20 10:47:17]
- 共建智慧家庭美好未来！2018中国智慧家庭高峰论坛精彩盘点[2019-03-20 10:47:17]
- 乐鑫ESP32开发板正式通过Amazon FreeRTOS的验证[2019-03-20 10:47:17]
656368133