EUV导入晶片量产阶段，订单持续涌入
全球半导体微影技术领导厂商艾司摩尔 (ASML) 今日公佈2018第一季财报。ASML第一季营收淨额 (net sales) 22.9亿欧元，淨收入5.4亿欧元，毛利率 (gross margin) 为48.7%。预估2018第二季营收淨额 (net sales) 将落在25~26亿欧元之间，毛利率 (gross margin) 约为43%，反映EUV营收将大幅增加。
ASML总裁暨执行长温彼得 (Peter Wennink) 表示 : 「第一季业绩表现强劲，超出预期，主要来自于大量出货，以及客户对于深紫外光(DUV)微影系统和全方位微影方案(Holistic Litho)的需求。在EUV方面，本季我们共完成3台EUV系统的出货，而另1台则正准备出货。我们在第一季获得9台NXE:3400B的订单，也确认EUV业务持续成长。近来不同客户都公开讨论将于今年底前将採用EUV进行晶片量产。因此，我们计画在2018年完成20台EUV系统出货，并在2019年将 EUV出货量拉升到30台以上，全力协助客户达成其量产目标。「关于下一代High-NA (高数值孔径) EUV产品，我们也开始从三个主要客户方面接到4台订单，并售出8个High-NA EUV系统的优先购买权 (options)。」
High-NA 是EUV微影技术的延伸，其解析度(resolution)和微影叠对(overlay)能力比现行EUV系统提升70%，能够实现业界未来对于几何式晶片微缩(geometric chip scaling) 的要求。
「这是一个好的开始，我们也乐观预期2018年ASML将在业绩和获利能力上持续稳健成长，」温彼得说。
第一季产品重点摘要
深紫外光 (DUV)微影 : 我们最新的NXT机台已经达到每天曝光6,000片晶圆的产能里程碑，支援客户量产需求。
全方位微影方案 (Holistic Lithography) : 本季已完成採用多重电子束技术 (multiple e-beam) 的图案缺陷量测(pattern fidelity metrology)系统 — ePfm5出货。该系统是ASML收购汉微科后共同研发的产品，具备更高的解析度以检测系统缺陷。这项创新的电子束量测系统和ASML的运算式微影(Computational Lithography)软体结合，能够在实际製造晶片的过程中，即时提供电子束的反馈给微影系统。ASML也已经证实多重电子束能够进一步提升电子束量测的产能，应用于量产阶段。
极紫外光(EUV)微影 : 吞吐量(throughput)持续提升，在一个客户端的测试中，达到每小时曝光125片晶圆的量产里程碑，同时在ASML的实验室中展现每小时曝光140片晶圆的实力。
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