“星光中国芯工程”总指挥，芯片技术国家重点实验 室主任，中国工程院院士邓中翰
新浪财经讯 “2018科博会主题报告会”于5月18日在北京·全国政协礼堂举办，“星光中国芯工程”总指挥，芯片技术国家重点实验室主任，中国工程院院士邓中翰出席并演讲。
其表示随着人工智能时代的临近，人工智能芯片领域将成为影响未来世界格局的科技创新主战场，这也对集成电路的设计制造提出了全新的技术要求。
他指出，在人工智能芯片领域，实现我国集成电路设计制造水平的弯道超车，甚至换道超车，是这代“中国芯”工程师的使命，也是政产学研各界的共同诉求。
以下为演讲全文：
邓中翰：春夏之交的北京，日暖怡人，百花盛放。非常高兴在这样一个值得回忆的夏日再度参加北京科博会及主题报告会。在此，首先向本届科博会的召开表示衷心的祝贺！
北京科博会创办21年来，服务国家战略、引领高精尖产业发展、汇聚优势资源，搭建交流平台，推动科研成果与市场资源的紧密结合，为提高国家自主创新能力、促进产业结构调整和经济发展方式转变发挥了积极作用。北京也已成为在国内首屈一指、在世界举足轻重的科技创新中心，这一战略地位依然在市场、人才、资本的聚集效应下持续巩固强化。作为北京科博会的“核心主场”，中关村(6.320, 0.04, 0.64%)国家自主创新示范区影响遍及全国，国际声望与日俱增。
毫无疑问，这些成绩的取得，得益于习近平新时代中国特色社会主义科技创新思想的贯彻落实，得益于创新驱动发展战略的实施，得益于科技体制的深化改革。
辉煌五年，我国科技产业与核心技术蓬勃发展
近五年，是党和国家发展进程中极不平凡的五年，也是科技创新取得历史性成就、发生历史性变革的五年。在以习近平同志为核心的党中央坚强领导下，在全国科技界和社会各界的共同努力下，我国科技创新持续发力，加速赶超跨越，实现了历史性、整体性、格局性重大变化，重大创新成果竞相涌现，科技实力大幅增强，已成为具有全球影响力的科技大国。
五年来，我国科技创新能力显著提升，主要创新指标进入世界前列。2017年，全社会科技研发支出预计达到1.76万亿元，比2012年增长70.9%，占GDP比重的2.15%，超过欧盟15国2.1%的平均水平。国际科技论文总量比2012年增长70%，居世界第二；国际科技论文被引量首次超过德国、英国，跃居世界第二。发明专利申请量和授权量居世界第一，有效发明专利保有量居世界第三。全国技术合同成交额达1.3万亿元。全国高新技术企业总数超过13.6万家，研发投入占比超过全国的50%，发明专利授权量占比全国40%，上缴税费预计超过1.5万亿元，营业总收入预计超过30万亿元，增长均达到10%以上，提供就业岗位超过2500万个。科技进步贡献率从2012年52.2%升至57.5%，国家创新能力排名从2012年第20位升至第17位。
五年来，在中央政策的正确指引下，创新驱动发展战略大力实施，创新型国家建设成果丰硕，多项重大科技成果相继闻名于世，如：天宫二号空间实验室成功实现与神舟十一号自动交会对接；世界上下潜能力最深的蛟龙号载人潜水器多次完成深海作业；世界最大的单口径球面射电望远镜——中国“天眼”竣工；世界上观测能段范围最宽、能量分辨率最优的“悟空”号暗物质粒子探测卫星研制成功；墨子号量子科学实验卫星成功发射并交付使用；包括大型运输机运-20（鲲鹏）、水陆两栖飞机AG600（鲲龙-600）、大型客机C919在内的国产大飞机三剑客成功首飞；等等。
同时，国家深入开展“互联网+”行动，推动大数据、云计算、物联网广泛应用，新兴产业蓬勃发展，传统产业深刻重塑；实施“中国制造2025”，推进工业强基、智能制造、绿色制造等重大工程，先进制造业加快发展。
其中特别值得关注的是，五年时间，我国不仅在信息通信领域建成全球最大的移动宽带网，在交通运输方面也通过高速铁路技术的应用实现了运力的突飞猛进，高速铁路运营里程从9000多公里增加到2万5千公里、占世界三分之二。基于此，我国信息交流、协同合作的频率、广度、深度取得举世瞩目的发展，并拥有了支撑未来经济、科技持续发展的重要基础设施。
另一方面，我们也正在目睹技术进步对个人生活、工作的改变，以及相应产业、企业的变迁：
从创新创业相对集中的信息化领域来看，智能手机在大多数工作、生活的使用场景中已经取代了个人电脑；众多传统手机厂商转型失败，而华为、小米、OPPO、VIVO等手机品牌经过市场洗礼脱颖而出，走向高端；互联网创新创业前沿，从以创意、市场细分定位、营销为主导的B2C电商平台、社交平台、在线金融平台，转变为以大数据、算法、云计算、区块链、人工智能等高维度技术为优势的物联网、智能硬件、个性化内容分发平台、共享经济等等。
而在信息化之外，方兴未艾的基因组学、精准医学、新能源等领域取得的一次次进步，也让未来世界的轮廓越来越清晰。
这些进步与变迁，对今后的科技研发、投入，都有重要的参考价值，是我国科技工作者在创新创业路上的宝贵财富。我们科技工作者，应当秉持开放、学习的心态，着眼于世界科技前沿，顺应潮流，紧跟发展，调动智力资源协同钻研，突破世界性核心技术难题，为我国在某一科技领域跃居世界领先水平贡献力量。
自主创新，科技工作者在高精尖产业勇攀高峰
当今世界，自主创新能力越来越体现在对高精尖产业核心技术的掌握和关键产品的掌控上。以集成电路产业为例：集成电路技术作为迄今人类开发出来的最复杂的产业技术，是现代高科技产业的基础，日益成为影响国家安全、经济发展和人民生活的命脉。
尽管我国是全球最大的集成电路市场，但与国际先进水平相比，我国集成电路技术水平和产业发展还相对落后。2017年，超过2600亿美元的高端集成电路产品依靠进口，也是我国第一大宗进口商品。
随着人工智能时代的临近，人工智能芯片领域将成为影响未来世界格局的科技创新主战场，这也对集成电路的设计制造提出了全新的技术要求。
在人工智能芯片领域，实现我国集成电路设计制造水平的弯道超车，甚至换道超车，是我们这代“中国芯”工程师的使命，也是政产学研各界的共同诉求。2016年6月，中星微电子集团发布了全球首颗具备深度学习人工智能的嵌入式视频采集压缩编码系统级芯片“星光智能一号”，内置神经网络处理器（NPU），并成功实现量产。今年，我们还将推出“星光智能二号”人工智能芯片，它的功耗更低，学习能力更强，运算速度高出“星光智能一号”16倍。同样在中关村创新创业的中科院旗下的人工智能品牌寒武纪，也先后发布终端智能处理器IP产品1A、1M以及云端智能芯片MLU100等应用于人工智能领域的芯片。
而在崛起中的中国，需要通过自主创新取得关键技术进步的高精尖领域，非常之多。希望广大科技工作者继续发扬艰苦奋斗、敢为人先的“中关村精神”，努力实现自主创新能力的历史性跨越。同时，这也需要得到来自政府、企业以及社会各界的共同支持，不断探索新机制，创造更多更好的自主创新成果，并通过市场机制，快速转化成为促进经济发展和社会进步的不竭动力，形成“供给侧推动、需求侧拉动”的双轮驱动局面。
一是要继续加大对核心技术和关键产品的投入力度。五年来，中国的科技研发投入以超过11%年均增速保持增长，但与发达国家相比，我们的投入还有很大提升空间。以集成电路产业为例，2017年国内投入最大的集成电路企业中芯国际研发投入为4.27亿美元，而同年美国英特尔公司的研发投入提高至130.98亿美元。研发投入的差距，与五年前相比，不降反升。要改变我国部分核心技术和关键产品受制于人的局面，我们必须站在全球化的高度，加大对核心技术和关键产品投入，逐步攀登上高精尖产业技术的制高点，进而由点到面，带动自主创新能力的全面突破。
二是要积极实施标准化战略，通过市场“需求”拉动自主创新能力。2017年3月，SVAC国家标准2.0版《公共安全视频监控数字视音频编解码技术要求》由国标委发布实施，使我国继续保持了该领域的全球领先，真正实现公共安全视频监控核心技术的自主可控、安全可靠。2017年9月，中央综治办、发改委、公安部、国标委联合下发的要求各地贯彻执行的《公共安全视频图像信息联网共享应用标准体系（2017版）》，明确把SVAC和GB 35114等国家标准纳入“雪亮工程”建设标准体系。SVAC国家标准已经在30多个大中型城市的70多个平安城市、智能交通、雪亮工程、智慧城市项目建设中应用，全国已部署近40万台符合SVAC标准的监控摄像机，得到了用户的高度评价。同时，推动国内标准成为国际标准，是先进国家加快国内产业发展进程、提高国际竞争力的共识和有效手段。要借助市场化应用促进行业发展，通过提高对外开放程度让外国企业根据我国的标准来研发产品，使我国的标准影响世界。
三是要进一步深化科技体制改革，确立和巩固以企业为主体、市场为导向、产学研相结合的技术创新体系。“星光中国芯工程”结束中国“无芯”历史和推出世界领先水平人工智能芯片NPU的成功经验表明，中关村以企业为主体的自主创新机制，以及吸引海外人才、引入国家股权投资、突破技术入股限制等多项措施，促进了实现研发主体与产业化主体的一体化，持续推动科技成果转化，为科技驱动产业发展提供了源源不绝的强劲动力。
创新者对技术的创新，对自主知识产权的追求，是中关村精神的核心和根源。
中关村创新创业者要聚焦国际高精尖科技发展前沿，勇于探索领先型的创新，在更多“无人地带”来引领，来领航。这些创新往往要跟国家重大战略相结合，承载国家使命，也会获得巨大的市场和增长空间。这也正是作为中国科技创新中心的中关村持续发展的必由之路。
我相信，一代代中关村人将不忘初心，创新创造，推动科技创新中心发展建设，为建设创新型科技强国贡献力量！
以上是我今天参会的一些感受，不妥之处，还请各位领导、专家和朋友指正。
最后，衷心预祝本届科博会圆满成功！
谢谢大家！
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